Verständnisfrage Wärmeleitfolie

[Swansteini]

Hallöhalli, so ich grad hier ein bisschen am Basteln bin (mehr auseinander bauen für's Verständnis...), entdecke ich an meinen Logitech Plate Amps, das die verbauten Tda's 7296 zwischen Kühlkörper und Rückseite des Chips eine Wärmeleitfolie besitzen damit sie sich (da alle auf einem Kühlkörper) nicht gegenseitig verbraten (elektrisch), so meine Vermutung...
Jetzt mal aber eine ganz allgemeine Frage dazu, diese Folie ist nicht perforiert oder sonst irgendwie durchlässig das heisst sie ergibt eine physische Barriere zwischend den beiden (Chip und Kühlkörper), wie wird denn jetzt bitte die Wärme "geleitet" ? Auf beiden Seiten der Folie ist großflächig Wärmeleitpaste draufgeschmaddert die auch überlappend zwischend en einzelnen Tda's herumvagabundiert.
Wie leitet diese Folie die Wärme würde mich einmal interessieren und ist es wenn man nur einen einzelnen Tda's sonste was nehmen würde nicht sinnvoller so wie bei einem Cpu Prozessor, nur Wärmeleitpaste als Verbindung zwischen Chip und Kühler an zu bringen?
Da von der Überlegung her die Folie eigentlich doch dem ganzen Prozess die Wärme ab zu führen, zu wider laufen müsste oder etwa nicht??

Würde mich freuen wenn da jemand einen aufklärenden Gedanken zu hätte!

Schönen Sonntag ersteinmal...,

Swany.

[SNT]

Hallo Swany,

die Folie leitet die Wärme immerhin besser als Luft. Zieh doch mal Handschuhe an und lange an eine heisse Tasse, dann wirst Du auch feststellen, dass deine Finger trotzdem warm werden und genau dafür ist die Wärmeleitung der Handschuhe verantwortlich.

Die Folie leitet schlechter als die Paste alleine, isoliert aber elektrisch.

Gruß von Sven

[a.j.h.]

Dat is ein Glimmerplättchen.

Das soll erstmal nicht die Wärme leiten, sondern in erster Linie deine Transistoren galvanisch vom Kühlkörper isolieren.
Gut, dass die Wärme trotzdem da durch geht und am Kühlkörper abgegeben werden kann.

[Swansteini]

Also das ist in erste Linie kein Stück ordinäres Plastik sondern schon etwas spezieller, ja? Denn wenn ich mir überlege was passiert normaler weise wenn Poly-Verbindungen mit Wärme zusammen kommen dann ist das zum Abtransport deren denkbar ungeeignet. Und wie setzen sich bei denen die Unterschiede zusammen? Beim googlen und auch in anderen Threads wird ja vielfach eher Wärmeleitpads der Vorzug gegeben die wenig nach dem Stück Plastik ausehen so wie es bei mit der Fall ist?!

Gruß Swany.

[kboe]

Hallo swansteini,

wir haben in grauer vorzeit, also vor ca. 30 jahren :) in der elektronikerschule gelernt:

wenn du einen transistor oder sonst einen bauteil auf einen kühlkörper montierst,dann sind beide oberflächen nicht plan genug, um da einen wirklich guten wärmeübergang zu gewährleisten. da sind genung kleine poren und ähnliches vorhanden, in denen sich luft befindet, die bekanntermaßen wärme schlecht leitet.

um diese poren und unebenheiten zu füllen -und wirklich nur dafür- ist die wärmeleitpaste zuständig!

man sollte also wirklich nur so viel paste wie unbedingt nötig auftragen.

wenn jetzt noch eine elektrische isolierung nötig ist, kommt halt noch so eine folie dazu, früher eben die besagten glimmerplättchen.
die folie ist durchaus auf gute wärmeleitung hin gezüchtet. das ist nicht einfach irgendein plastikteilchen.
auch gibt es folien, die so weich sind, dass sie auch die porenfüllung übernehmen können. so wie bei vielen CPUs....

gruß
kboe